雅拓莱锡膏,无铅锡膏-深圳俊基科技.

雅拓莱是一间基于新加坡的金属精炼商，创建于1977年，雅拓莱集团公司致力于发展、生产和提供焊接的全面解决方法，主要服务于电子、半导体以及（PCB）电镀等行业，公司已通过了ISO9001和ISO14001认证；其后雅拓莱向中国东南沿海地区推广焊料产品，在电子行业赢得了广泛的赞誉；主要的产品有：锡膏、锡线、锡条、助焊剂等焊锡产品。

雅拓莱的无铅锡膏，在各种印刷、放置和回流条件下，为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处；雅拓莱锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出，是一种非常可靠的、高质量的锡膏。

拓雅莱提供低温到中温范围的锡膏，这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏，我们将提供给您优良的技术支持。

雅拓莱无铅锡膏详情介绍：

产品品牌	雅拓莱（Electroloy）
产品产地	新加坡
产品名称	无铅锡膏
产品类型	在各种印刷、放置和回流条件下，为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏
产品类别	型号	应用	特征
	EMCO #233-302P	雅拓莱的EMCO #233-302P无铅松香型锡膏，用于无铅焊接操作。这种锡膏可提供可重复性和一致性，以及在低温应用上异常的湿润能力。	1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL1 3.优良的抗坍塌性 4.优良的粘着表现和可印刷时间 5.延长的印刷停歇时间 6.光亮，无色的残留物
	EMCO #265HF-307P	雅拓莱的EMCO #265HF-307P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏，它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性，减小了清洗探针的频率。	1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL0 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性 4.优良的抗坍塌性 5.优良的粘着表现和可印刷时间 6.延长的"印刷期间"间歇期 7.光亮，无色的残留物 8.无卤
	EMCO #515-307P	雅拓莱的EMCO #515-307P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用，它使用高抗剪切阻力的成分，并提供出色的打印能力。这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO#515-307是专为高速印刷操作而制造。 EMCO #515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs，减少锡球的形成和锡珠。	1.适用于超细间距焊接操作 2.宽松回流-增加生产的工艺减少锡珠-减少返工 3.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级 4.优秀的印刷于孔中的应用-印刷，分配SMT应用
	EMCO #265HF-315P	雅拓莱的EMCO #265HF-315P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏，它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性，减小了清洗探针的频率。	1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004标准ROL0 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性 4.优良的抗坍塌性 5.优良的粘着表现和可印刷时间 6.延长的"印刷期间"间歇期 7.光亮，无色的残留物 8.无卤
	EMCO #515-315P	雅拓莱的EMCO #515-315P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用，它使用高抗剪切阻力的成分，并提供出色的打印能力。这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。 EMCO #515-315是专为高速印刷操作而制造。EMCO#515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs，减少锡球的形成和锡珠。	1.适用于超细间距焊接操作 2.宽松回流-增加生产的工艺 3.减少锡珠-最大限度地减少返工 4.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级 5.优秀的印刷于孔中的应用-印刷，分配SMT应用
	EMCO#255-SN100CP	雅拓莱的EMCO#255-SN100CP免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏，它的合金成份包含锡，铜，镍和锗元素。 SN100C拥有众多优良的焊接品质。已获得注册专利的锡铜共晶中加入镍，锗元素的方法。	1.低成本无铅合金 2.低残渣 3.光亮平滑的焊接界面，无裂纹 4.优良的通孔渗透 5.减少铜腐蚀 6.降低对不锈钢和锡炉的侵害 7.接近于共晶点 8.易于保持合金成份