VIGON US清洗剂-用于超声设备去除助焊剂残留物的水基清洗剂.

  VIGON US是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC®微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。

VIGON US清洗剂产品详情：

• 应用领域:适用于元器件底部间隙较低的清洗应用

• 清洗技术：MPC® 微相清洗技术

• 清洗工艺：超声波式清洗工艺；底部喷流式清洗工艺；离心式清洗工艺

• 可清除的污染物：助焊剂残留物；锡膏 (回流前)

VIGON US清洗剂的优点（与其它清洗液相比）:

• VIGON US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。

• VIGON US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。

• VIGON US特别设计用于浸入式清洗设备。

• VIGON US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。

• VIGON US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。

• VIGON US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

• VIGON US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。

• VIGON US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷；气味淡。

   深圳俊基瑞祥为ZESTRON在中国大陆的合作销售伙伴，更多关于ZESTRON VIGON US(去除助焊剂残留物)的水基清洗剂信息请咨询我司销售顾问。