SMT回流焊连锡缺陷的原因及解决方法

PCB产品回流焊接后焊点短路是SMT常见的一种缺陷，也是难解决的种缺陷，因为造成回流焊点短路连锡的原因很多，很难一下子就能找出所有的原因，只能步步的排查解决非常耗时，下面是常见的一些造成回流焊接短路的大部分原因及解决办法，希望对大家有所帮助。

回流焊点短路连锡产生的原因：

1.锡膏过干或粘度不够造成塌陷
2.钢网开孔过大
3.钢网厚度过大
4.机器刮刀压力不够
5.钢网张力不够 钢网变形
6.印刷不良（印刷偏位）
7.印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）
8.PCB与钢网间的缝隙过大(造成拉锡)
9.机器贴装压力过大（Z轴）
10.PCB上的MARK点识别误差太大
11.程式坐标不正确
12.零件资料设错
13.回焊炉 Over183℃时間設錯
14.零件脚歪(会造成元件假焊及短路)
 
预防控制回流焊点短路连锡对策:
1.更换锡膏            
2.减少钢网开孔,(IC及排插好是焊盘内切0.1 mm左右)
3.重新开钢网,好是采用激光(钢网厚度般在0.12mm-0.15mm间)
4.加大刮刀压力(刮刀压力般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物)
5.更换钢网(钢网张力般是40N)
6.重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK
7.印刷机的脱膜速度般是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准)
8.调整PCB与钢网的间距(好是PCB板紧贴钢网,必须是条平行线,否则钢网很容易变形)
9.Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件
10.误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC的话就会造成短路)
11.更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体间的距离)
12.时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等/

以上是对于SMT常见回流焊连锡缺陷的一些解决方法，如有更多想了解的可以随时与我司联系！