SMT焊接工艺常见问题分析-锡膏为什么会变干

随着当今电子产品越来越集成化、微型化，锡膏在SMT行业也是运用越来越多，尤其是现在的无铅环保工艺。我们对锡膏的要求也是越来越严格化，不仅要求环保，还要能符合越发细微的产品焊接跟自身产品的特性。但是锡膏在SMT回流焊中也会出现一些很头疼的问题，需要我们想办法去解决，例如锡膏变干的问题：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于锡膏里面所含助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

今天我们就先来介绍一些使用条件的原因：

1. 回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存（0-10℃）。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说一瓶 500g 装的锡膏必须至少回温 2-3 小时，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到 40℃以上，从而影响锡膏品质。

2. 环境温度及湿度：大部分锡膏的推荐使用环境温度为 20-25℃，相对湿度30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率。