ZESTRON VIGON® A 201-用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗剂.

  VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗剂，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。

ZESTRON VIGON® A 201清洗剂的产品详情：

• 应用领域：适用于元器件底部间隙较低的清洗应用

• 清洗技术:MPC® 微相清洗技术

• 清洗工艺：喷淋式清洗工艺 (在线喷淋和批量喷淋)

• 可清除的污染物：助焊剂残留物；锡膏 (回流前)

ZESTRON VIGON® A 201清洗剂的优点（与其它清洗液相比）:

• VIGON® A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物。

• VIGON® A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。

• VIGON®A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本。

• VIGON® A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。

• VIGON® A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。

• 芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。

   深圳俊基瑞祥为ZESTRON在中国大陆的合作销售伙伴，更多关于ZESTRON VIGON® A 201(为喷淋式清洗工艺而开发)的水基清洗剂信息请咨询我司销售顾问。