我们该如何选择锡膏？-深圳俊基瑞祥科技有限公司.

  锡膏的成分可分为两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂、溶剂。焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

  现今，对于SMT生产厂家来说，如何保证产品质量是主要的根本所在，然而锡膏的焊接质量是关键之一，今天在这里，深圳俊基瑞祥科技告诉大家，如何选择锡膏：

• 1.根据产品的组装工艺、印刷板和元器件选择锡膏的合金组分，主要根据工艺条件、使用要求及锡膏的性能。

• 2.根据PCB的组装密度（有无细间距）来选择合金粉末的颗粒度，常用锡膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20-45um。

• 3.根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。一般采用KLRMA级。高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。PCB和存放时间长，表面严重氧化，就采用RA级。焊后清洗。

• 4.根据产品（印刷板）对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏。

  采用免清洗工艺时，要选用含卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺时，要选用水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。

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