无铅低温锡膏有什么特点？-深圳俊基瑞祥科技.

  无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。

无铅低温锡膏产品特点：

• 1.湿润性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。

• 2.易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

• 3.更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。

• 4.焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。

• 5.可用于通孔滚轴涂布工艺。

• 6.掺入最新的脱模技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。

• 7.焊点饱满、均匀，有爬升特性。

• 8.表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。

• 9.合金成分中含42%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷。

无铅低温锡膏储存及使用说明：

  在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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