分析焊接锡膏后残留物有哪些危害？-深圳俊基瑞祥.

  现在很多生产锡膏的厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗焊锡膏，尽管其产品说明书上标明了RA字样。但是在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以确保可靠性。即使活性较强，但随之也带来腐蚀和漏电等问题。一般的电子产品可以使用免洗锡膏，极少有残留物出现。

焊后锡膏残留物带来的危害：

• 1.颗粒性污染物易造成电短路；

• 2.极性沾污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

• 3.非极性沾污物会影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。

  锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知，不彻底的清洗所带来的问题要远比不清晰严重，因此一旦清洗就一定要洗彻底。

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