助焊剂清洗过程中常见问题与解决办法-俊基瑞祥科技.
助焊剂清洗过程中常见问题与解决办法-俊基瑞祥科技.
在使用电子清洗剂清洗助焊剂残留物的过程中,我们常常会遇到一些问题,今天深圳俊基瑞祥科技专业电子清洗剂顾问在这里为大家讲解一下助焊剂清洗过程中的常见问题和一些解决方法。
问题一:清洗后PCB板面发白
导致这种情况的原因可能是以下几点:
1.焊接用的助焊剂时不可清洗型;
2.清洗剂使用过脏;
3.PCB板预涂料的助焊剂与现用助焊剂发现不溶物。
解决方法:
1.换位清洗型助焊剂;
2.更换新的清洗剂,并注意经常更换,保持清洗剂的活性;
3.调整清洁剂的清洗性。
问题二:清洗后贴片IC脚有残留物
导致这种问题的可能原因:
1.贴片使用的锡膏不可清洗;
2.超声波清洗时间不够;
3.清洗剂使用过脏。
解决方法:
1.换用可清洗型锡膏;
2.适当增加超声波的清洗时间;
3.换用新清洗剂,保持清洗剂的清洗力。
问题三:清洗后IC脚发黑
导致这种情况的原因可能:
1.脱锡助焊剂含过量卤素;
2.锡膏产生腐蚀,造成引脚氧化。
解决方法:
1.使用无卤素或专用助焊剂脱IC锡;
2.更滑低腐蚀性锡膏。
问题四:清洗后PCB板面发话,有水纹残留
导致这种情况的原因可能:
1.清洗剂使用时间过长;
2.清洗剂中含有过量的水;
3.清洗后再干燥过程中有空气水分,冷凝造成污染。
1.注意更换清洗剂的频率;
2.检查水的来源,同时检查超声波、清洗机的水分离器;
3.尽量避免空气中的水分的影响。
解决方法:
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