去除功率电子上的助焊剂残留-VIGON® PE 200清洗剂.

  VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗剂，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。

VIGON® PE 200清洗剂产品详情：

• 应用领域：去除功率电子上的助焊剂残留。

• 污染物：助焊剂残留。

• 清洗工艺：喷淋式清洗工艺（在线和离线）。

• 清洗技术：MPC技术；微相清洗。

VIGON® PE 200清洗剂优点（相较于其他清洗剂的优势）

• 1.VIGON® PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面，为后续邦定、成型。黏胶等工艺做好准备。

• 2.VIGON® PE 200能够使铜表面在短暂时间内保持在理想状态。

• 3.该产品的pH呈中性，因此具有极佳的材料兼容性，不会对芯片表面的钝化层造成影响。

• 4.由于该产品的MPC配方，VIGON® PE 200易于漂洗。

• 5.VIGON® PE 200没有闪点且不产生泡沫，因此可以用于所有的喷淋设备中，且无需防爆保护。

• 6.不含卤素成分，气味低。

  深圳俊基瑞祥为ZESTRON在中国大陆的合作销售伙伴，更多关于ZESTRON VIGON® PE 200(专为喷淋式清洗工艺开发)的水基清洗剂信息请咨询我司销售顾问。