ZESTRON® FA+清洗剂：清洗电子组装件助焊剂残留物.

  ZESTRON® FA+是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗剂。ZESTRON® FA+ 具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。

ZESTRON® FA+清洗剂的优点（与其他清洗剂相比）：

• 1.ZESTRON® FA+的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长。

• 2.ZESTRON® FA+在应用时，不需要额外的防爆措施。

• 3.ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗。

• 4.使用ZESTRON® FA+的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。

• 5.ZESTRON® FA+可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。

• 6.ZESTRON® FA+已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL军用标准认可。

• 7.ZESTRON® FA+已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料。

ZESTRON® FA+清洗剂产品详情：

• 应用领域：极为广泛的工艺窗口，适用于各种产品的清洗应用。

• 可清除的污染物：助焊剂残留物。

• 清洗工艺：超声波式清洗工艺；底部喷流式清洗工艺；离心式清洗工艺。

• 清洗技术：溶剂型清洗技术。

  深圳俊基瑞祥为ZESTRON在中国大陆的合作销售伙伴，更多关于ZESTRON® FA+(清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物)的溶剂型清洗剂信息请咨询我司销售顾问。