功率模块助焊剂残留物清洗-VIGON® PM 105水基清洗剂.

  VIGON® PM 105是一款专门为了在线清洗设备而开发的，pH中性的水基清洗剂。由于其使用了ZESTRON专利的MPC®微相清洗技术，VIGON® PM 105可以从功率模块，分立器件等基材上，有效地去除芯片焊接或热沉焊接工艺中产生的助焊剂残留物，因此，使用VIGON® PM 105的清洗工艺，可以保证最理想的表面洁净度，从而为后续的绑线，涂覆及成型工艺作好准备。

VIGON® PM 105清洗剂优点（与其它清洗剂相比）：

• 1.为后续的绑线和成型工艺，提供一个无污染，活化的铜接触面。

• 2.即使超过一定的临时存储时限，仍然能够使铜接触面保持活化状态。

• 3.pH中性，因此具有卓越的材料兼容性，特别对芯片而言，不会破坏其保护层。

• 4.基于其使用的MPC技术，VIGON® PM 105可以被有效地过滤。

• 5.无闪点，不会气泡，因此可以被应用在没有防爆装置的所有喷淋清洗设备中。

• 6.配方中不含有卤素化合物，且气味淡。

VIGON® PM 105清洗剂产品详情：

• 应用领域：功率模块清洗应用。

• 可清除的污染物：助焊剂残留。

• 清洗工艺：喷淋式清洗工艺。

• 清洗技术：MPC微相清洗技术；微相清洗。

  深圳俊基瑞祥为ZESTRON在中国大陆的合作销售伙伴，更多关于VIGON® PM 105(功率模块清洗)的水基清洗剂信息请咨询我司销售顾问。