浅谈无铅低温锡膏的性能特点-深圳俊基瑞祥.

  无铅低温锡膏是锡膏中比较常见的一种，其合金熔点为138℃。无铅低温锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。接下来俊基瑞祥科技为大家介绍一下无铅低温锡膏的性能特点：

• 1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

• 2.无铅低温锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。

• 3.可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec，精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。

• 4.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

  关于无铅低温锡膏的性能特点今天就为大家介绍到这里，要提醒大家的是。无铅低温锡膏的储存要注意：5-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，在使用锡膏前需进行回温处理解冻，推荐3-4小时室温，然后搅拌1-2分钟充分均匀再使用，如想了解更多关于无铅低温锡膏内容，请关注深圳俊基瑞祥有限公司。