波峰焊接中出现锡珠的两种原因分别是哪些？

  锡珠的存在表明其焊接工艺是存在问题的，最常见的就是造成短路问题，需要我们认真的去解决。国际上对锡珠存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡珠。产生锡珠的原因有很多种，我们唯有找到其原因，才能解决波峰焊中出现锡珠，主要原因有两方面：

  第一，焊接印时，印制板上通孔附近的水分因受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡珠。

  第二，在印刷板反面（即接触波峰的一面）产生的锡珠是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印刷板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，从锡槽中溅出来，在印刷板面上产生不规则的焊料球。

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